了解一下印制PCB電路板的設計方法和技巧
瀏覽次數：1124發(fā)布日期：2021-08-26
隨著電子技術的快速發(fā)展，印制電路板廣泛應用于各個領域，幾乎所有的電子設備中都包含相應的印制電路板。
為保證電子設備正常工作，減少相互間的電磁干擾，降低電磁污染對人類及生態(tài)環(huán)境的不利影響，電磁兼容設計不容忽視。
接下來讓我們一起來了解一下印制PCB電路板的設計方法和技巧。
在PCB電路板的設計中，元器件布局和電路連接的布線是關鍵的兩個環(huán)節(jié)。 1、布局
布局，是把電路器件放在印制電路板布線區(qū)內。布局是否合理不僅影響后面的布線工作，而且對整個電路板的性能也有重要影響。在保證電路功能和性能指標后，要滿足工藝性、檢測和維修方面的要求，元件應均勻、整齊、緊湊布放在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，以得到均勻的組裝密度。
按電路流程安排各個功能電路單元的位置，輸入和輸出信號、高電平和低電平部分盡可能不交叉，信號傳輸路線最短。
2、功能區(qū)分
元器件的位置應按電源電壓、數字及模擬電路、速度快慢、電流大小等進行分組，以免相互干擾。
電路板上同時安裝數字電路和模擬電路時，兩種電路的地線和供電系統(tǒng)*分開，有條件時將數字電路和模擬電路安排在不同層內。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時，應安放在緊靠連接器范圍內;而低速邏輯和存儲器，應安放在遠離連接器范圍內。這樣，有利于減小共阻抗耦合、輻射和交擾的減小。時鐘電路和高頻電路是主要的騷擾輻射源，一定要單獨安排，遠離敏感電路。
3、熱磁兼顧
發(fā)熱元件與熱敏元件盡可能遠離，要考慮電磁兼容的影響。
4、工藝性
⑴層面
貼裝元件盡可能在一面，簡化組裝工藝。
⑵距離
元器件之間距離的最小限制根據元件外形和其他相關性能確定，目前元器件之間的距離一般不小于0.2 mm~0.3mm，元器件距印制板邊緣的距離應大于2mm。
⑶方向
元件排列的方向和疏密程度應有利于空氣的對流。考慮組裝工藝，元件方向盡可能一致。
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